AfterDawn: Nyheder

Haswell kan blive de sidste CPU'er solgt som løsdel

Skrevet af Michael Larsen @ 22.11.2012 14:19 Brugerkommentarer (1)

Haswell kan blive de sidste CPU'er solgt som løsdel Fra og med 2014 kan Intels nye processorer være loddet direkte på et bundkort, uden mulighed for senere at kunne opgradere til en hurtigere chip.
Du er sikkert bekendt med Intels LGA1155 sokkel, som benytter et Land Grid Array for at skabe kontakt mellem Sandy/Ivy Bridge processorerne og bundkortet. Eller den Micro Pin Grid Array (µPGA) som AMD benytter til sine FX processorer. Disse monteringsmetoder sikrer, at man kan udskifte CPU'en uden de store problemer, men med lanceringen af Broadwell processorerne i 2014 kan Intel gå over til at bruge en Ball Grid Array montering, som kræver at chippen loddes fast på bundkortet.

Det vil i så fald betyde, at bundkortproducenterne bliver nødt til at montere processoren fra fabrikken og sælge sine modeller med et udvalg af forskellige processorer. Det kan endvidere betyde, at vi vil se et mindre antal forskellige bundkort, specielt fra de mindre bundkort producenter.

Det er japanske PC Watch der mener, at den næste generation af Intels microprocessorer med kodenavnet Haswell, vil blive den sidste generation der benytter en LGA sokkel. I stedet vil Intel gå over til BGA montering, som benyttes på nogle af de mobile platforme i dag.


Kilde: PC Watch via Xbitlabs

Flere nyheder

Forrige Næste  

1 brugerkommentar

123.11.2012 7:53

De skulle da hellere gøre det modsatte - gå over til udskiftelige LGA processor på mobille enheder også
Det andet er jo den fastlåste "Apple-way"

Det er ikke muligt at kommentere denne artikel.

Nyhedsarkiv

Abonnere på vores nyheder