AfterDawn.com
Vi besøgte Intel's Hawthorn Farm campus første gang for to år siden. Vi er vendt tilbage med et videokamera, som giver os mulighed for at filme det indefra og stille nogle spørgsmål om virksomhedens bestræbelser på at designe mere entusiastorienterede bundkort.

Vi havde lejlighed til at besøge Intels Hawthorn Farm campus i Hillsboro, Oregon, for mere end to år siden og det besøg udmøntede sig i en billedbaseret artikel, som tog læseren på en tour igennem hele facilitetet. Højdepunkterne af det vi så inkluderede radio frekvens test, akustiske målinger, stød og vibrations validering samt seriøst arbejde på spændingsregulerende kredsløb. Hvis du gik glip af den artikel, så tjek ved lejlighed "Under The Kimono: Inside Intel's Hidden R&D" på vor modersite. Det er virkelig interessant læsning.

For nyligt inviterede Intel os tilbage til en ny tur gennem facilitetet og gav os denne gang muligheden for at filme ingeniørerne, mens de fortalte om firmaets teknologier.

Timingen var ikke ligefrem tilfældig. Som du sikkert ved, laver vi månedlige sammendrag af de bundkort der er placeret i hjertet af din PC. Nogle gange inkluderer disse artikler boards fra Intels eget brand; oftest er dette dog ikke tilfældet. Alligevel er Intel ivrig efter at påminde os om, at de bundkort der forlader tegnebrættet i Hawthorn Farmen, ganske enkelt ikke er reference boards. Ifølge Ben Forbes, lederen af Intels avancerede ingeniørteam, er de helt forskellige fra de platforme, som bruges til udviklingen af en ny processor eller et nyt chipset.

Mens disse bundkort allerede har et godt renommé til virksomhedsbrug, hævder Brians team, at de har fokus på markedet for entusiaster. Men vi tøvede ikke med at minde Intels team om, at konkurrenterne er hurtigere til at inkorporere nye enhedsgrænseflader såsom USB 3.0 og SATA 6Gb/s. Derudover tilbyder de mere traditionelle entusiastorienterede platforme oftest mere komplicerede spændingsregulerende kredsløb, som potentielt kan give bedre overclocking resultater.

Det var med de emner at vi startede vor snak med Hr. Forbes. Bundkortleverandører gør det til en udtrykkelig dyd at opreklamere kompleksiteten af deres spændingsregulerende kredsløb, til en sådan grad at det leder til det jeg vil kalde fase inflation. Vi ser bundkort med 12-, 18- og 24-fase designs, der forsøger at overgå hinanden. Imens benytter Intel sig blot af et seks- eller otte-faset design. Men hvad er så følgevirkningerne?

Hvad skal der til for en god VRM?



Intels Brian Forbes Fortæller Om Strøm På Bundkort


Brian forklarer at hans team starter hver analyse med et udgangspunkt, der findes på baggrund af processorens krav (for en Gulftown baseret chip er det eksempelvis 130 watt), for at fastlægge antallet af faser der er nødvendig. Hvis så bundkortet er tiltænkt entusiastmarkedet, som nogle af Intels nyere platforme har været, vil teamet forsøge at regne ud hvor langt det kan presses.

"Vi har mange gange været i stand til at opnå helt op til 210 ampere, ved at benytte seks eller otte faser, ved at tune kredsløbet og vor komponentudvalg..." sagde Brian. "Indrømmet, det kræver passiv køling med minimal luftstrømning, som oftest kommer fra din processors blæser." I løbet af samtalen kom det frem, at specielt med de ulåste K-serie og Extreme Edition processorer, når teamet på Hawthorn Farmen et punkt, hvor processoren ganske enkelt ikke kan køre hurtigere og dermed ødelægges, uden at beskadige bundkortet. I modsætning til hvad vi er blevet programmeret til at tro, så hævder Intel, at det er muligt at bringe en ulåst CPU til dens bristepunkt med blot seks- eller otte-faset strøm.

Så blev Brian provokatorisk. "Når jeg kigger på disse 12-, 14-, 18-, 24-fase boards, så bærer det præg af, at de forsøger at kompensere for et designmæssigt 'gotcha', hvor det ser ud til at de tænker, at hvis de blot tilføjer lidt flere af disse, så får de mere power. Og det er måske sandt på kort sigt. Men når du ender med at have et ekstremt højt antal faser, hvor du skal have 24 faser til at harmonere operationelt.. det har vi ganske enkelt ikke set gjort. Vi benytter FLIR kameraer til at opfange de termiske effekter på hver enkelt enhed. Det vi ser 99% af gangene er, at bundkortet fungerer, men vi ser komponenterne hastigt degradere henover et år eller seks måneder, når de termiske grænser for delene permanent overskrides."

Dét er en betydningsfuld udfordring til resten af bundkort industrien, som forsøger at overbevise os om, at flere faser er tilsvarende bedre. Intels mening om otte-fase designs er selvfølgelig en påstand der er svær at bekræfte, uden de avancerede måleinstrumenter, som Intel selv benytter i sine laboratorier. Men Brian gentog igen og igen, at hans seks- eller otte-fasede design kan levere mere strøm end man er i stand til at anvende på bundkortet og det på en sådan symmetrisk måde, at større spændingsregulatorer mister sin balance og dermed overopheder enkelte kontakter, som belastes mere end andre.

Vi forholder os naturligvis skeptisk. Vi ville se et eksempel på at Intels mindre komplicerede VRM (Voltage Regulator Module), kan gøre det som de hævder. En medarbejder fra Brians team hev sine testnotater frem som bevis. Et DP67BG (et P67 baseret bundkort) var i stand til at tillade en K-serie chip, med et XTS100H kølelegeme, at operere i en 5.1 GHz hastighed med en stabil spænding på 1.5 V. Samme opsætning nåede en hastighed på 5.4 GHz ved 1.6 V og kunne boote ind i Windows, men var dog ikke i stand til at køre samme længerevarende Prime95 belastning uden at crashe. Til sammenligning, så går vi normalt ikke længere end til 1.35 V i vor egne luftkølede forsøg. Det faktum, at Intel presser den så meget, er en god indikator af hvor meget deres bundkort kan tage, selv om det ikke er hensigtsmæssigt at have en CPU der opererer med den belastning i længere perioder. Vha. mere ekstreme metoder (hvilket jeg formoder er et faseskift, set i lyset af hans -25 grader celsius i noterne), så vi en konfiguration der opnåede 5.9 GHz ved 1.8 V før det crashede. Det kørte imidlertid stabilt på 5.4 GHz.

Med et DX58SO2 bundkort (som retter op på manglerne i X58 Express baserede bundkort, inkl. dets fire ram slots) samt en Core i7 processor, havde den samme ingeniør nedskrevet stabile hastigheder på op til 4.5 GHz ved 1.425 V med Prime95 og ustabile frekvenser på op imod 5.1 GHz ved 1.6 V - via luftkøling. P67 boardet var blevet presset til ram hastigheder så høje som 2133 MT/s, mens den nyere X58 platform nåede 2400 MT/s med moduler der understøtter XMP.

Indholdsfortegnelse

  1. 1. Har du virkelig brug for en 24-faset VRM?
  2. 2. Hvad kræves for at teste et bundkort?
  3. 3. Intel: Dette er ikke reference designs
  4. 4. At blive klogere på strøm beskyttelse
Skrevet af Michael Larsen
Seneste opdateret den: