AfterDawn: Nyheder

Intel kan udgive fastloddede low-end Broadwell processorer

Skrevet af Michael Larsen @ 14.1.2013 18:15

Intel kan udgive fastloddede low-end Broadwell processorer I november måned sidste år blev det rygtet, at Intel gik med overvejelser om at udgive fremtidige processorer med en BGA (Ball Grid Array) kontaktflade, som kræver at den fastloddes på en fabrik. Det ville resultere i, at man skal købe bundkort og CPU samlet og det vil derfor ikke være muligt at udskifte processoren.
Intel udgav en meddelelse, der forsikrede bekymrede entusiaster om, at de fortsat har planer om at udgive nye processorer som løsdele, men de afviste ikke at gå over til BGA pakning i en eller anden form.

Ifølge Techreport er der en god grund til det. De har fra en betroet kilde fra bundkortindustrien angiveligt fået bekræftet, at Intel i 2014 vil lancere enkelte low-end Broadwell processorer med BGA kontakter. Serien som vil efterfølge Haswell serien, der forventes at blive udgivet her til sommer.

Bundkortproducenter samt kunder der ikke selv ønsker at rode med overclocking på deres systemer, kan få gavn af overgangen til BGA i stedet for Intels LGA montering. Det giver nemlig de store bundkortproducenter mulighed for at udvælge de bedste BGA chips og montere dem med en fabriksindstillet overclock.



Med de nye muligheder in mente, er det efterhånden ikke så fjern en tanke at forestille sig, at både bundkortproducenter og Intel kan se en fordel i BGA montering, men det bliver næppe en standard der erstatter salg af CPU'er som løsdel.


Kilde: Techreport

Forrige Næste  
Det er ikke muligt at kommentere denne artikel.

Nyhedsarkiv

Abonnere på vores nyheder